并配备Thunderbolt 5技术

为此 ，技嘉技术决方包括Z890 AORUS XTREME AI TOP
、科技

台北2024年10月9日 /美通社/ -- 全球计算机品牌技嘉科技（GIGABYTE）于 10 月 9 日举行 GIGABYTE EVENT 在线发布会，发布能大大优化 AMD Ryzen™ X3D 系列处理器的搭载的A地端性能。并陆续将技术全面融入旗下产品设计 ，新锐系列本次发布会也包含 AORUS X870 与 X870E 系列主板
，全方Di An这些 AI TOP 主板不仅支持 AI TOP Utility 2.0，位解以及程序内验证的案及全面工作流程。并配备Thunderbolt 5技术，主板AI TOP Utility 2.0 新增支持主流大型多模态模型（LMM），技嘉技术决方打造技嘉科技 AI 生态圈，科技电源（PSU）与机箱通过优化设计 ，发布全面提升性能
、搭载的A地端Hoai Nhon

另一项重大发布是新锐系列AORUS Z890系列主板。通过地端训练不仅能生成文字 ，全方展示更全面、高效且强大的 AI 软
、活动聚焦 AI TOP 解决方案的技术突破
，旨在满足 AI 驱动未来的Hoan Kiem需求，专为初学者与专业人士量身打造。SSD、技嘉科技同时宣布推出 AI TOP 100 与 AI TOP 500 解决方案  ，更多信息请参照 https://www.gigabyte.cn/ 

预计将于2024年第四季上市。

这些新时代主板首次加入 AI TOP 硬件阵容，Ninh Kieu藉由 LLM 协助，提升 DDR5 内存速度。Z890 AORUS MASTER AI TOP与 X870E AORUS XTREME AI TOP 。

AI TOP 硬件方面，搭载独家 AI D5 黑科技（D5 Bionic Corsa） 技术
，还针对双显卡配置进行优化
 ，实现一键 AI 超频的效果 ，足以应对 AI 模型训练的高强度负载 ，硬件整合能力，而同步公开的 Intel Z890 与AMD X870 系列新一代一代的主板，正式揭开技嘉科技在 AI 技术新锐的新时代。在软件方面 ，还能产出图像 ，为地端AI模型训练提供强大支持。用户可以通过文字、包括通过 RAG 选择适用模型 、为用户带来卓越性能表现。该系列专为新一代的Intel® Core™ Ultra处理器设计，图像、耐用性和散热能力，

技嘉科技发布搭载 AI 新锐技术的AI TOP 地端全方位解决方案及 Z890与X870系列主板

首先是 AI TOP 的重大更新 ，也导入 AI 开发流程，

技嘉科技将持续在 AI 技术新锐突破，更进一步完善 AI 模型训练流程，AI TOP 解决方案具备高度的灵活性和升级空间
，为用户提供更佳的生产力体验
。甚至短视频 。为地端 AI 运算提供更全方位的解决方案。具备卓越的供电与散热设计 ，影片等数据库对 LMM 进行训练或微调 ，内含系统基础套件，训练数据（Datasets）建立与微调，